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Pacote: Caixa de papelão
produtividade: 1000000000 pcs/week
transporte: Ocean,Land,Air
Lugar de origem: China
Apoio sobre: 7000000000 pcs/week
Certificados : GB/T19001-2008/ISO9001:2008
Código HS: 8541401000
porta: SHENZHEN
Tipo de pagamento: T/T,Paypal,Western Union
Incoterm: FOB,EXW,FCA
Modelo: 304RD
marca: Melhor LED
Color: Red
LED Type: Red Through-Hole Led
Lens Type Of 3mm LED: Red Diffused Lens
Shape Of 3mm Red LED: 3mm Round Top
Brightness Level Of 3mm LED: Common Bright
Inner Packing: 1000pcs/Bag
Pins Length: 29mm & 27mm
Brightness Of Red LED: 100-200mcd
Inside Connection Wire: Gold Wire
Wavelength: 620-630nm
Unidades de venda: | Piece/Pieces |
---|---|
Tipo de pacote: | Caixa de papelão |
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LEDs vermelhos padrão de 3 mm com lente difusa vermelha através do orifício
O LED vermelho do orifício pode ser de tamanho diferente, LED de 3 mm de diâmetro, LED de 5 mm de diâmetro, etc. Este 304RD é um LED vermelho de orifício de 3 mm que possui um cilindro superior redondo e lentes vermelhas difusas. Produzimos lâmpadas LED vermelhas com chip LED de 625 nm dentro para emitir cores. Quando acendermos este pequeno LED, a lente vermelha difusa tornará a luz mais suave e difusa. O que torna este LED perfeito para indicador LED. Usaremos esse LED para produzir o indicador da placa cuitcir. O melhor LED factroy fornece a mais alta qualidade, o melhor serviço e o preço mais competitivo. Se você precisar de algum deste LED vermelho para o seu projeto. Sinta-se à vontade para nos contatar ~
Tamanho do LED de furo passante de 3 mm:
Características do LED através do orifício:
* Dimensão da lente: 3mm;
* Comprimento de onda 620-630 nm;
* Tipo de lente: Vermelho difuso;
* Alta confiabilidade e alta intersidade de radiação;
Parâmetros elétricos:
Parameter | Symbol | Rating | Unit |
Power Dissipation | Pd | 60 | mW |
Pulse Forward Current | IFP | 100 | mA |
Forward Voltage | IF | 25 | mA |
Reverse Voltage | VR | 5 | V |
Junction Temperature |
Ti |
100 |
℃ |
Operating Temperature |
Topr |
-40 ~ +80 |
℃ |
Storage Temperature Range | Tstg | -40 ~ +80 |
℃ |
Soldering Temperature | Tsol | 260 | ℃ |
Electro-Static-Discharge(HBM) | ESD | 1000 | V |
Service life under normal conditions | Time | 50000 | H |
Warranty |
Time | 2 | Years |
Antistatic bag | Piece | 1000 | Bag |
* Condição de corrente de pulso para frente: Dever 1% e largura de pulso = 10us.
* Condição de soldagem: a condição de soldagem deve ser concluída com 3 segundos a 260 ℃
Características ópticas eletrucais (Tc = 25 ℃ )
Parameter | Sysmblo | Min | Typ | max | Unit | Test Conditin |
Forward Voltage | VF | 1.8 | 2.0 | 2.4 | V | IF=20mA |
Luminous Intensity | IV | 100 |
|
200 | mcd |
IF=20mA |
Peak Wavelength |
λP |
|
633 |
|
nm |
IF=20mA |
Dominant Wavelength |
λD |
620 | 625 | 630 | nm |
IF=20mA |
Half Width |
△λ |
|
18 |
|
nm |
IF=20mA |
Viewing Half Angle |
2θ1/2 |
|
40 |
|
deg |
IF=20mA |
Reverse Current | IR |
|
|
5 | uA | VR=5V |
* θ1 / 2 é o ângulo fora do eixo no qual a intensidade luminosa é a metade da intensidade luminosa axia;
Aplicação principal:
* Ideal para iluminação de fundo;
* Luz indicadora;
* Lâmpada decorativa LED;
Detalhes do produto:
Fio de ouro com 99,99% de pureza;
Quadro de LED folheado a prata;
Chips de marcas famosas;
Epóxi de alta qualidade;
Progresso de fabricação de LED através do orifício:
Em comparação com o LED SMD, a produção de LED através do orifício será mais complicada. O que significa que levará mais progresso de produção e tempo de produção:
Em primeiro lugar, precisamos preparar o chip de LED (será o mesmo que a produção de LED SMD ); Em segundo lugar, precisaremos colocar o chip de LED na moldura de LED e, em seguida, precisaremos do fio de ouro puro para conectar o cátodo e o ânodo da moldura de LED. Aí vem diferente, para a produção de LED SMD, precisamos colocar o epóxi para quadro de LED e esperar até que ele seque no forno. No entanto, para as lâmpadas LED, precisamos injetar epóxi no molde da lente e colocar tudo ao forno por pelo menos 8 horas até secar. Depois disso, precisamos tirá-los do forno e tirar o LED do molde. E então precisamos cortar os pinos do LED para que sejam fáceis de testar.
Finalmente, obtivemos o LED. Para garantir que a qualidade e o uniforme sejam tão bons quanto o necessário. Também precisamos colocar todos os LEDs na máquina de separação e assim obteremos os LEDs com as mesmas caixas.
Condições de armazenamento:
1. evite a exposição contínua ao ambiente com umidade de condensação e mantenha o produto longe de transições rápidas na temperatura ambiente;
2. Os LEDs devem ser armazenados com temperatura ≤30 ℃ e umidade relativa <60% ℃;
3. Recomenda-se que o produto na embalagem original lacrada seja montado em até 72 horas após a abertura;
4. O produto em embalagem aberta por mais de uma semana deve ser cozido por 6-8 horas a 85-10 ℃;
MÉTODO DE MONTAGEM DE LED
1, o passo do LED deve corresponder ao passo dos orifícios de montagem no PCB durante a colocação do componente ;
A formação de chumbo pode ser necessária para garantir que o passo de chumbo corresponda ao passo do buraco ;
Consulte a figura abaixo para obter os procedimentos adequados de formação de chumbo ;
Não roteie o traço do PCB na área de contato entre o quadro de chumbo e o PCB para evitar curto-circuitos ;
Notado:
○ Método de montagem correto;
× Método de montagem incorreto;
2 Ao soldar fios ao LED, cada junta de fio deve ser isolada separadamente com tubo termorretrátil para evitar contato de curto-circuito.
Não enrole os dois fios em um tubo termorretrátil para evitar trilhar os fios do LED ;
A pressão de compressão nos fios condutores pode danificar as estruturas internas e causar falhas ;
Notado:
○ Método de montagem correto;
× Método de montagem incorreto;
3. Use espaçadores (Fig 3) ou espaçadores (Fig 4) para posicionar com segurança o LED acima do PCB ;
4. Manter a um mínimo de três milímetros cl earance entre a base da lente de LED e a curvatura primeira ligação (Fig. 5. A Fig. 6)
5. Durante a formação de chumbo, use ferramentas ou gabaritos para segurar os chumbo com segurança de modo que a força de flexão não seja transmitida para a lente do LED e suas estruturas internas ;
Não execute a formação de chumbo uma vez que o componente tenha sido montado no PCB ;
L ead Forming Procedures
1 Procedimentos de formação de chumbo ;
2. Não dobre os cabos mais de duas vezes (Fig. 7 );
3. Durante a soldagem, as tampas dos componentes e os suportes devem deixar espaço para evitar colocar pressão prejudicial no LED durante a soldagem (Fig. 8) ;
4. A ponta do ferro de solda nunca deve tocar na lente epóxi ;
5. Através-furo s LED são incompatíveis com refluxo de solda;
6. Se o LED for submetido a várias passagens de solda ou enfrentar outros processos em que a peça possa estar sujeita a calor intenso, verifique a compatibilidade com o Best LED ;
Número De Telefone: 86-0755-89752405
Celular: +8615815584344
E-mail: amywu@byt-light.comEndereço: Building No. 1 Lane 1 Liuwu Nanlian The Fifth Industry Area , Longgang, Shenzhen, Guangdong China
site: https://pt.bestsmd.com
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