Piscando LED mini bulbo 8mm RGB LED rápido

Piscando RGB LED mini bulbo com cor completa:

Mesmo com aqueles mini lâmpada E10, este 806rgbwde10ic12 não tem pinos como lâmpadas LED comuns. Está piscando LED que incluía toda a cor dentro. Que está piscando LED RGB. Com lente láctea difusa, contanto que você coloque esta mini lâmpada LED no circuito, ele emitirá luz suave e colorida para o seu projeto. Além disso, este LED piscando tem uma frequência mais rápida que 806RGBWDE10IC36.

Se você precisar de algo que está piscando LED para o seu projrt. Sinta-se à vontade para nos contatar para mais detalhes.

Piscando mini LED Bulbo RGB LED Tamanho:

Recursos de LED piscando:

* Dimensão da lente LED: LED Piscando RGB;

* Tipo de LED de piscamento rápido;

* Tipo de lente: lente leitosa difusa profunda;

* Alta confiabilidade e alta intersistência de radiação;

Parâmetros elétricos:

* Condição atual de pulso: dever 1% e largura de pulso = 10us.

* Condição de solda: condição de solda deve ser completada com 3 secondds a 260 ℃

Características ópticas elétricas (TC = 25 ℃ )

* A intensidade luminosa é medida pelo ZWL600.

* θ1 / 2 é ângulo off-sxis em que a intenidade luminosa é metade da intensidade luminosa da Axia;

Material de lâmpadas LED de cor completa:

Progresso de fabricação do LED através do buraco:

Compare com o LED SMD, a produção de LED através do buraco será mais complicada. O que significa que levará mais progresso de produção e tempo de produção:

Primeiro de tudo, precisamos preparar o chip LED (este será o mesmo que a produção de SMD LED); Em segundo lugar, precisaremos colocar o chip LED no quadro LED, e então precisaremos do fio de ouro puro para conectar o cátodo e o anodo do quadro LED. Chega diferente, para a produção LED SMD, precisamos colocar o epóxi para o quadro LED e esperar até secar pelo forno. No entanto, para lâmpadas LED, precisamos injetar epóxi no molde de lente e colocar todas as coisas para o forno por pelo menos 8 horas até secarem. Depois disso, precisamos tê-los do forno e obter o conduzido do molde. E então precisamos cortar os pinos de LED para que eles possam ser fáceis de testar.

Finalmente, nós temos o LED. A fim de garantir a qualidade e o uniforme tão bom quanto necessário. Também precisamos colocar todo o levado à máquina de separação e eles teremos o LED com as mesmas caixas.

Condições de armazenamento:

1. Evite a exposição continuada ao ambiente de umidade condensador e mantenha o produto longe de transições rápidas na temperatura ambiente;

2. Os LEDs devem ser armazenados com temperatura ≤30 ℃ e umidade relativa <60% ℃;

3. O produto no pacote selado original é recomendado para ser montado dentro de 72 horas de abertura;

4. O produto no pacote aberto por mais de uma semana deve ser cozido por 6-8 horas a 85-10 ℃;

Método de montagem LED

1, o líder do LED deve coincidir com o tom dos orifícios de montagem no PCB durante a colocação do componente;

A formação de chumbo pode ser necessária para garantir que o campo de chumbo fixe o campo de buraco;

Consulte a figura abaixo para procedimentos adequados de formação de chumbo;

Não encaminha o rastreio do PCB na área de contato entre o LeadFrame e o PCB para evitar curtas-circuitos;

Notado:

○ Método de montagem correto;

× Método de montagem incorreto;

2. Quando os fios de solda para o LED, cada articulação de fio deve ser isolada separadamente com o tubo de tratamento de calor para evitar o contato de curto-circuito.

Não agrupe os dois fios em um tubo de encolhimento de calor para evitar beliscar os leads de LED;

Bilting tensão nos leads LED pode danificar as estruturas internas e causar falha;

Notado:

○ Método de montagem correto;

× Método de montagem incorreto;

3. Use stand-offs (Fig. 3) ou espaçadores (Fig. 4) para posicionar firmemente o LED acima do PCB;

4. Manter um mínimo de folga de 3 mm entre a base da lente LED e a primeira flexão de chumbo (Fig. 5. Fig. 6)

5. Durante a formação de chumbo, use ferramentas ou gabaritos para manter os leads firmemente para que a força de flexão não seja transmitida à lente LED e às suas estruturas internas;

Não execute a formação de chumbo quando o componente foi montado no PCB;

L Ead formando procedimentos

1. Procedimentos de formação de chumbo;

2. Não dobre os leads mais do que duas vezes (Fig. 7);

3. Durante a solda, as capas e os detentores de componentes devem deixar a liberação para evitar a colocação de estresse prejudicial no LED durante a soldagem (Fig. 8);

4. A ponta do ferro de solda nunca deve tocar na epóxi da lente;

5. LEDs de buraco são incompatíveis com a soldagem de refluxo;

6. Se o LED se submeter a múltiplas passes de solda ou enfrentar outros processos, onde a peça pode ser submetida a calor intenso, verifique com o melhor LED para compatibilidade;