Mini lâmpada LED azul difusa lâmpada piscando 4,5 V

Mini LED azul de 8 mm com 4,5 V piscando:

Este 806UBD-E10IC é um LED piscando quando você passa a corrente para ele. Para fazer com que este LED tenha uma luz piscando, adicionamos um IC integrado durante a produção. Contanto que você conecte esta mini lâmpada LED dentro do circuito, o IC integrado funcionará e fará a luz piscar. Existem algumas minilâmpadas no mercado, mas a maioria delas foram feitas com caixa de luz de vidro, que pode ser perigosa durante o uso. Neste caso, usamos nosso LED azul de 8 mm para produzir a mini lâmpada LED E10. Do material, surgem as lentes epóxi do lado de fora para converter o bulbo. É seguro e não está pronto para quebrar quando você o usa. O que é super seguro e perfeito para algum projeto DIY.

Mini lâmpada LED de 8 mm Tamanho:

Características do LED BlueThrough-hole:

* Dimensão da lente: 8 mm;

* Comprimento de onda 460-470 nm;

* Tipo de lente: Deep Blue difundido;

* Alta confiabilidade e alta intersidade de radiação;

Parâmetros elétricos:

* Condição de corrente de pulso para frente: Dever 1% e largura de pulso = 10us.

* Condição de soldagem: a condição de soldagem deve ser concluída com 3 segundos a 260 ℃

Características ópticas eletrucais (Tc = 25 ℃ )

* A intensidade luminosa é medida por ZWL600.

* θ1 / 2 é o ângulo fora do eixo no qual a intensidade luminosa é a metade da intensidade luminosa axia;

Material do LED azul através do orifício:

Aplicativo:

Projeto DIY LED;

Projeto de iluminação LED;

Retroiluminação LED;

Progresso de fabricação de LED através do orifício:

Em comparação com o LED SMD, a produção de LED através do orifício será mais complicada. O que significa que levará mais progresso de produção e tempo de produção:

Em primeiro lugar, precisamos preparar o chip de LED (será o mesmo que a produção de LED SMD); Em segundo lugar, precisaremos colocar o chip de LED na moldura de LED e, em seguida, precisaremos do fio de ouro puro para conectar o cátodo e o ânodo da moldura de LED. Aí vem diferente, para a produção de LED SMD, precisamos colocar o epóxi para quadro de LED e esperar até que ele seque no forno. No entanto, para as lâmpadas LED, precisamos injetar epóxi no molde da lente e colocar tudo ao forno por pelo menos 8 horas até secar. Depois disso, precisamos tirá-los do forno e tirar o LED do molde. E então precisamos cortar os pinos do LED para que sejam fáceis de testar.

Finalmente, obtivemos o LED. Para garantir que a qualidade e o uniforme sejam tão bons quanto o necessário. Também precisamos colocar todos os LEDs na máquina de separação e assim obteremos os LEDs com as mesmas caixas.

Condições de armazenamento:

1. evite a exposição contínua ao ambiente com umidade de condensação e mantenha o produto longe de transições rápidas na temperatura ambiente;

2. Os LEDs devem ser armazenados com temperatura ≤30 ℃ e umidade relativa <60% ℃;

3. Recomenda-se que o produto na embalagem original lacrada seja montado em até 72 horas após a abertura;

4. O produto em embalagem aberta por mais de uma semana deve ser cozido por 6-8 horas a 85-10 ℃;

MÉTODO DE MONTAGEM DE LED

1, o passo de chumbo do LED deve corresponder ao passo dos orifícios de montagem no PCB durante a colocação do componente;

A formação de chumbo pode ser necessária para garantir que o passo de chumbo corresponda ao passo do buraco;

Consulte a figura abaixo para obter os procedimentos adequados de formação de chumbo;

Não roteie o traço do PCB na área de contato entre o quadro de chumbo e o PCB para evitar curto-circuitos;

Observado:

○ Método de montagem correto;

× Método de montagem incorreto;

2. Ao soldar fios ao LED, cada junta de fio deve ser isolada separadamente com tubo termorretrátil para evitar contato de curto-circuito.

Não enrole os dois fios em um tubo termorretrátil para evitar trilhar os fios do LED;

A pressão de compressão nos fios condutores pode danificar as estruturas internas e causar falhas;

Observado:

○ Método de montagem correto;

× Método de montagem incorreto;

3. Use espaçadores (Fig 3) ou espaçadores (Fig 4) para posicionar com segurança o LED acima do PCB;

4. Mantenha uma folga mínima de 3 mm entre a base da lente do LED e a primeira curva do condutor (Fig. 5. Fig. 6)

5. Durante a formação de chumbo, use ferramentas ou gabaritos para segurar os chumbo com segurança de modo que a força de flexão não seja transmitida para a lente do LED e suas estruturas internas;

Não execute a formação de chumbo uma vez que o componente tenha sido montado no PCB;

L ead Forming Procedures

1. Procedimentos de formação de chumbo;

2. Não dobre os cabos mais de duas vezes (Fig. 7);

3. Durante a soldagem, as tampas dos componentes e os suportes devem deixar espaço para evitar colocar pressão prejudicial no LED durante a soldagem (Fig. 8);

4. A ponta do ferro de solda nunca deve tocar na lente epóxi;

5. Os LEDs através do orifício são incompatíveis com a soldagem por refluxo;

6. Se o LED for passar por várias passagens de solda ou enfrentar outros processos em que a peça possa estar sujeita a calor intenso, verifique a compatibilidade com o Best LED;