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Pacote: Caixa de papelão
produtividade: 1000000 pcs/week
transporte: Ocean,Land,Air,Express
Lugar de origem: China
Apoio sobre: 1000000 pcs/week
Certificados : GB/T19001-2008/ISO9001:2008
Código HS: 8541401000
porta: SHENZHEN
Tipo de pagamento: T/T,Paypal
Incoterm: FOB,EXW,FCA
Modelo: 1004FRC62D3L14
marca: Melhor led.
Tipo De Fornecimento: Fabricante original
Lugar De Origem: China
Espécies: CONDUZIU
Tipo De Embalagem: Através do orifício
Forward Current IF Of 10mm Red LED: 30ma
Chip Material Of 10mm Red LED: AIGaInP
Forward Voltage Of 10mm Red LED: 2.0-2.4v
Lens Type Of 10mm Red LED: Clear transparent Lens
LED Type: Mini Led Red Lamps
Emiting Type: Led Lamps
Pin Length: 27/29mm
Unidades de venda: | Piece/Pieces |
---|---|
Tipo de pacote: | Caixa de papelão |
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10mm LED lâmpada LED com lente transparente;
1004FRC62D3L14 é um diodo emissor de água vermelho com 625nm LED de comprimento de onda. Lente vermelha clara, lente leitoso, lente transparente clara e lente difusa vermelha são todos disponíveis para este LED de 10mm vermelho. Com lente transparente clara e lente leitoso, você pode não poder dizer qual é a cor quando o LED não acendeu. Lente difusa vermelha e lente clara vermelha serão muito mais fáceis de dizer a cor quando não funcionaram porque mostra a cor na lente. Entre esta lente, a lente clara clara e transparente e transparente emite brilho muito maior devido ao brilhante pode sair diretamente. Para lente leitoso e lente difusa vermelha, elas emitirão mais lentes confortáveis e macias.
Todo este LED vermelho de 10mm é perfeito para o projeto DIP, indicador LED, aplicação de iluminação LED ect. Se você precisar de mais detalhes sobre este LED, sinta-se à vontade para nos informar. Obrigada.
10mm mini conduziu o tamanho do diodo emissor de luz vermelho do diodo emissor de luz:
Características de LED através do buraco vermelho:
* Dimensão da lente: 10mm;
* Comprimento de onda 620-630nm;
* Tipo de lente: vermelho profundo difundido;
* Alta confiabilidade e alta intersistência de radiação;
Parâmetros elétricos:
Parameter | Symbol | Rating | Unit |
Power Dissipation | Pd | 0.09 | W |
Forward Voltage | VF | 2.0-2.4 | V |
Operating Temperature |
Topr |
-25 ~ +80 |
℃ |
Storage Temperature Range | Tstg | -40 ~ +80 |
℃ |
Soldering Temperature | Tsol |
Reflowing soldering: 260℃ for 5 seconds Hand soldering: 300℃ for 3 seconds |
℃ |
Electro-Static-Discharge(HBM) | ESD | 1000 | V |
Service life under normal conditions | Time | 80000 | H |
Warranty |
Time | 2 | Years |
Antistatic bag | Piece | 500 or 1000 | Bag |
* Condição atual de pulso: dever 1% e largura de pulso = 10us.
* Condição de solda: condição de solda deve ser completada com 3 secondds a 260 ℃
Características ópticas elétricas (TC = 25 ℃ )
Parameter | Sysmblo | Min | Typ | max | Unit | Test Conditin |
Voltage | V | 2.0 | - | 2.4 | V | --------- |
Luminous Intensity | IV | 7000 | 8000 | 8500 | mcd | 20mA |
Peak Wavelength |
λP |
|
625 |
|
nm |
20mA |
Dominant Wavelength |
λD |
620 | 630 | nm |
20mA |
|
Viewing Half Angle |
2θ1/2 |
|
25 |
|
deg |
20mA |
* A intensidade luminosa é medida pelo ZWL600.
* θ1 / 2 é ângulo off-sxis em que a intenidade luminosa é metade da intensidade luminosa da Axia;
Material de LED através do orifício vermelho:
Aplicativo:
LED DIY Project;
Projeto de iluminação LED;
Levou luz traseira;
Progresso de fabricação do LED através do buraco:
Compare com o LED SMD, a produção de LED através do buraco será mais complicada. O que significa que levará mais progresso de produção e tempo de produção:
Primeiro de tudo, precisamos preparar o chip LED (este será o mesmo que a produção de SMD LED); Em segundo lugar, precisaremos colocar o chip LED no quadro LED, e então precisaremos do fio de ouro puro para conectar o cátodo e o anodo do quadro LED. Chega diferente, para a produção LED SMD, precisamos colocar o epóxi para o quadro LED e esperar até secar pelo forno. No entanto, para lâmpadas LED, precisamos injetar epóxi no molde de lente e colocar todas as coisas para o forno por pelo menos 8 horas até secarem. Depois disso, precisamos tê-los do forno e obter o conduzido do molde. E então precisamos cortar os pinos de LED para que eles possam ser fáceis de testar.
Finalmente, nós temos o LED. A fim de garantir a qualidade e o uniforme tão bom quanto necessário. Também precisamos colocar todo o levado à máquina de separação e eles teremos o LED com as mesmas caixas.
Condições de armazenamento:
1. Evite a exposição continuada ao ambiente de umidade condensador e mantenha o produto longe de transições rápidas na temperatura ambiente;
2. Os LEDs devem ser armazenados com temperatura ≤30 ℃ e umidade relativa <60% ℃;
3. O produto no pacote selado original é recomendado para ser montado dentro de 72 horas de abertura;
4. O produto no pacote aberto por mais de uma semana deve ser cozido por 6-8 horas a 85-10 ℃;
Método de montagem LED
1, o líder do LED deve coincidir com o tom dos orifícios de montagem no PCB durante a colocação do componente;
A formação de chumbo pode ser necessária para garantir que o campo de chumbo fixe o campo de buraco;
Consulte a figura abaixo para procedimentos adequados de formação de chumbo;
Não encaminha o rastreio do PCB na área de contato entre o LeadFrame e o PCB para evitar curtas-circuitos;
Notado:
○ Método de montagem correto;
× Método de montagem incorreto;
2. Quando os fios de solda para o LED, cada articulação de fio deve ser isolada separadamente com o tubo de tratamento de calor para evitar o contato de curto-circuito.
Não agrupe os dois fios em um tubo de encolhimento de calor para evitar beliscar os leads de LED;
Bilting tensão nos leads LED pode danificar as estruturas internas e causar falha;
Notado:
○ Método de montagem correto;
× Método de montagem incorreto;
3. Use stand-offs (Fig. 3) ou espaçadores (Fig. 4) para posicionar firmemente o LED acima do PCB;
4. Manter um mínimo de folga de 3 mm entre a base da lente LED e a primeira flexão de chumbo (Fig. 5. Fig. 6)
5. Durante a formação de chumbo, use ferramentas ou gabaritos para manter os leads firmemente para que a força de flexão não seja transmitida à lente LED e às suas estruturas internas;
Não execute a formação de chumbo quando o componente foi montado no PCB;
L Ead formando procedimentos
1. Procedimentos de formação de chumbo;
2. Não dobre os leads mais do que duas vezes (Fig. 7);
3. Durante a solda, as capas e os detentores de componentes devem deixar a liberação para evitar a colocação de estresse prejudicial no LED durante a soldagem (Fig. 8);
4. A ponta do ferro de solda nunca deve tocar na epóxi da lente;
5. LEDs de buraco são incompatíveis com a soldagem de refluxo;
6. Se o LED se submeter a múltiplas passes de solda ou enfrentar outros processos, onde a peça pode ser submetida a calor intenso, verifique com o melhor LED para compatibilidade;
Número De Telefone: 86-0755-89752405
Celular: +8615815584344
E-mail: amywu@byt-light.comEndereço: Building No. 1 Lane 1 Liuwu Nanlian The Fifth Industry Area , Longgang, Shenzhen, Guangdong China
site: https://pt.bestsmd.com
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