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Pacote: Caixa da caixa 5mm conduziu o resistor integrado vermelho de 12 V 20mm
produtividade: 1000000000 pcs/week
transporte: Ocean,Land,Air
Lugar de origem: China
Apoio sobre: 7000000000 pcs/week
Certificados : GB/T19001-2008/ISO9001:2008
Código HS: 8541401000
porta: SHENZHEN
Tipo de pagamento: T/T,Paypal
Incoterm: FOB,EXW,FCA
Modelo: 503FRD62D3L14-12V
marca: Melhor led.
Tipo De Fornecimento: Fabricante original
Materiais De Referência: Ficha de dados
Lugar De Origem: China
Espécies: CONDUZIU
Tipo De Embalagem: Através do orifício
Recommended Voltage Of Round Top Red LED: 12v
Resistor Type: Built In Resistor
Current: Dc
Polarity Identified: Shorter Lead
Color Of 12V Red 5mm LED: Red
Lens Type Of 12V Red 5mm LED: Diffused Lens
Wavelength Of 12V Red 5mm LED: 620nm
Viewing Angle Of 12V Red 5mm LED: 40 Degree
Brightness Level Of 12V Red 5mm LED: Ultra Bright
Unidades de venda: | Piece/Pieces |
---|---|
Tipo de pacote: | Caixa da caixa 5mm conduziu o resistor integrado vermelho de 12 V 20mm |
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12 V 5mm LED com o tipo através do buraco
503FRD62D3L14-12V Tem as especificações semelhantes com 304frd62d3l14v12. Para ambos os LED através de buracos vermelhos, eles são todos vermelhos lentes difundidos com voltagem de 12V frente, operação de 20mA e resistor integrado dentro. O maior diferente é o tamanho das lâmpadas LED. O antigo LED através do orifício de 5mm vermelho tem cilindro difusado vermelho de 5 mm com 8,7 mm de altura e o último 3mm vermelho através do orifício LED acabou de ter lente epóxi vermelha de 3mm diâmetro. Neste caso, o LED de 5mm 12V LED 620 - 625nm terá maior área emitindo. Você precisa de um pouco de 12V para o seu projeto? Entre em contato para mais detalhes ou se você precisar de alguma amostra para teste ~
Tamanho do LED de 12V 5mm:
Características do LED através do buraco:
* Dimensão da lente: top redonda 5mm;
* Tensão encaminhada: 12VDC compatível;
* Comprimento de onda 620-630nm;
* Tipo de lente: vermelho difuso;
* Alta confiabilidade e alta intersistência de radiação;
Parâmetros elétricos:
Parameter | Symbol | Rating | Unit |
Power Dissipation | Pd | 240 | mW |
Pulse Forward Current | IFP | 100 | mA |
Forward Voltage | VF | 12 | V |
Junction Temperature |
Ti |
100 |
℃ |
Operating Temperature |
Topr |
-40 ~ +80 |
℃ |
Storage Temperature Range | Tstg | -40 ~ +80 |
℃ |
Soldering Temperature | Tsol | 260 | ℃ |
Electro-Static-Discharge(HBM) | ESD | 1000 | V |
Service life under normal conditions | Time | 50000 | H |
Warranty |
Time | 5 | Years |
Antistatic bag | Piece | 1000 | Bag |
* Condição atual de pulso: dever 1% e largura de pulso = 10us.
* Condição de solda: condição de solda deve ser completada com 3 secondds a 260 ℃
Características ópticas elétricas (TC = 25 ℃ )
Parameter | Sysmblo | Min | Typ | max | Unit | Test Conditin |
Forward Voltage | VF | 9 | 10 | 12 | V | IF=20mA |
Luminous Intensity | IV | 10000 |
|
11600 | mcd |
IF=20mA |
Peak Wavelength |
λP |
|
633 |
|
nm |
IF=20mA |
Dominant Wavelength |
λD |
620 | 625 | 630 | nm |
IF=20mA |
Half Width |
△λ |
|
18 |
|
nm |
IF=20mA |
Viewing Half Angle |
2θ1/2 |
|
40 |
|
deg |
IF=20mA |
Reverse Current | IR |
|
|
5 | uA | VR=5V |
* A intensidade luminosa é medida pelo ZWL600.
* θ1 / 2 é ângulo off-sxis em que a intenidade luminosa é metade da intensidade luminosa da Axia;
Aplicação principal:
* Ideal para luz de fundo;
* Luz indicadora;
* LED decorativa lâmpada;
Detalhes do produto:
99,99% de arame de ouro de pureza;
Quadro LED de prata;
Fichas de marca famosas;
Epóxi de alta qualidade;
Progresso de fabricação do LED através do buraco:
Compare com o LED SMD, a produção de LED através do buraco será mais complicada. O que significa que levará mais progresso de produção e tempo de produção:
Primeiro de tudo, precisamos preparar o chip LED (este será o mesmo que a produção de SMD LED ); Em segundo lugar, precisaremos colocar o chip LED no quadro LED, e então precisaremos do fio de ouro puro para conectar o cátodo e o anodo do quadro LED. Chega diferente, para a produção LED SMD, precisamos colocar o epóxi para o quadro LED e esperar até secar pelo forno. No entanto, para lâmpadas LED, precisamos injetar epóxi no molde de lente e colocar todas as coisas para o forno por pelo menos 8 horas até secarem. Depois disso, precisamos tê-los do forno e obter o conduzido do molde. E então precisamos cortar os pinos de LED para que eles possam ser fáceis de testar.
Finalmente, nós temos o LED. A fim de garantir a qualidade e o uniforme tão bom quanto necessário. Também precisamos colocar todo o levado à máquina de separação e eles teremos o LED com as mesmas caixas.
Condições de armazenamento:
1. Evite a exposição continuada ao ambiente de umidade condensador e mantenha o produto longe de transições rápidas na temperatura ambiente;
2. Os LEDs devem ser armazenados com temperatura ≤30 ℃ e umidade relativa <60% ℃;
3. O produto no pacote selado original é recomendado para ser montado dentro de 72 horas de abertura;
4. O produto no pacote aberto por mais de uma semana deve ser cozido por 6-8 horas a 85-10 ℃;
Método de montagem LED
1, o tom D do LED deve corresponder ao passo dos orifícios de montagem no PCB durante a colocação de componentes ;
A formação de chumbo pode ser necessária para garantir que o campo de chumbo fixe o campo de buraco ;
Consulte a figura abaixo para procedimentos adequados de formação de chumbo ;
Não encaminha o rastreio do PCB na área de contato entre o LeadFrame e o PCB para evitar curtas-circuitos ;
Notado:
○ Método de montagem correto;
× Método de montagem incorreto;
2. Quando os fios de solda para o LED, cada articulação de fio deve ser isolada separadamente com o tubo de tratamento de calor para evitar o contato de curto-circuito.
Não agrupe os dois fios em um tubo de encolhimento de calor para evitar beliscar os leads de LED ;
Bilting tensão nos leads LED pode danificar as estruturas internas e causar falha ;
Notado:
○ Método de montagem correto;
× Método de montagem incorreto;
3. Use stand-offs (Fig. 3) ou espaçadores (Fig. 4) para posicionar firmemente o LED acima do PCB ;
4. Manter um mínimo de 3 mm de excesso entre a base da lente LED e a primeira flexão de chumbo (Fig. 5. Fig. 6)
5. Durante a formação de chumbo, use ferramentas ou gabaritos para manter os leads firmemente para que a força de flexão não seja transmitida à lente LED e às suas estruturas internas ;
Não execute a formação de chumbo quando o componente foi montado no PCB ;
L Ead formando procedimentos
1. Procedimentos de formação de chumbo ;
2 . Não dobre os leads mais do que duas vezes (Fig. 7 );
3. Durante a solda, as capas e os detentores de componentes devem deixar a liberação para evitar a colocação de estresse prejudicial no LED durante a soldagem (Fig. 8) ;
4. A ponta do ferro de solda nunca deve tocar na epóxi da lente ;
5. Os LED de orifício S são incompatíveis com a soldagem de refluxo ;
6. Se o LED se submeter a múltiplas passes de solda ou enfrentar outros processos, onde a peça pode ser submetida a calor intenso, verifique com o melhor LED para compatibilidade ;
Número De Telefone: 86-0755-89752405
Celular: +8615815584344
E-mail: amywu@byt-light.comEndereço: Building No. 1 Lane 1 Liuwu Nanlian The Fifth Industry Area , Longgang, Shenzhen, Guangdong China
site: https://pt.bestsmd.com
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