Red Red 660nm LED Chip para Grow Light

5730 RECUROS RED SMD LED:

Dimensão: 5,7*3,0 mm;

Cor: luz LED vermelha profunda ;

Tipo de lente: epóxi transparente;

Alta confiabilidade e alto intersácio de radiação;

*Este tamanho do pacote também está disponível em LED Amber, LED UV, LED IR, LED amarelo*

Parâmetros elétricos:

*Confição de corrente de pulso de pulso: dever 1% e largura de pulso = 10us.

*Confição de solda: a confição de solda deve ser concluída com 3 secongds a 260 ℃

*A intensidade luminosa é medida pelo ZWL600.

*λd é derivado do diagrama de cromaticidade CIE e representa o único comprimento de onda que define a cor do dispositivo.

Condições de armazenamento:

1. Evite a exposição contínua ao ambiente de umidade de condensação e mantenha o produto longe de transições rápidas na temperatura ambiente;

2. LEDs devem ser armazenados com temperatura ≤30 ℃ e umidade relativa <60%℃;

3. Recomenda -se que o produto no pacote selado original seja montado dentro de 72 horas após a abertura;

4. Produto no pacote aberto por mais de uma semana deve ser assado por 6-8 horas a 85-10 ℃;

Método de montagem LED

1, o tom principal do LED deve corresponder ao tom dos orifícios de montagem no PCB durante a colocação do componente;

A formação de chumbo pode ser necessária para garantir que o arremesso de chumbo corresponda ao passo do furo;

Consulte a figura abaixo para obter procedimentos adequados de formação de chumbo;

Não roça o rastreamento da PCB na área de contato entre o quadro de chumbo e o PCB para evitar curtos-circuitos;

Notado:

○ Método de montagem correto;

× método de montagem incorreto;

2. Quando os fios de solda no LED, cada junta de fio deve ser isolada separadamente com tubo de isca térmico para evitar contato de curto-circuito.

Não empacote os dois fios em um tubo de encolhimento de calor para evitar beliscar os cabos do LED;

A tensão de beliscamento nos cabos de LED pode danificar as estruturas internas e causar falha;

Notado:

○ Método de montagem correto;

× método de montagem incorreto;

3. Use staff-offs (Fig 3) ou espaçadores (Fig 4) para posicionar com segurança o LED acima da PCB;

4. Mantenha uma depuração mínima de 3 mm entre a base da lente LED e a primeira curva de chumbo (Fig. 5. Fig. 6)

5. Durante a formação de chumbo, use ferramentas ou gabaritos para manter os leads com segurança, para que a força de flexão não seja transmitida para a lente LED e suas estruturas internas;

Não execute a formação de chumbo depois que o componente for montado no PCB;

Procedimentos de formação

1. Procedimentos de formação de chumbo;

2. Não dobre os leads mais que duas vezes (Fig. 7);

3. Durante a solda, as tampas e os detentores dos componentes devem deixar a liberação para evitar colocar o estresse prejudicial no LED durante a solda (Fig. 8);

4. A ponta do ferro de solda nunca deve tocar no epóxi da lente;

5. LEDs de orifício passados ​​são incompatíveis com a solda de refluxo;

6. Se o LED passar por vários passes de solda ou enfrentar outros processos em que a peça poderá ser submetida a calor intenso, verifique com a melhor LED quanto a compatibilidade;