Mini lâmpada LED vermelha difusa lâmpada piscando 4,5 V

E10 Mini LED vermelho com tipo piscando:

Mini lâmpada E10 comum tem uma caixa de vidro do lado de fora. Para esta mini lâmpada LED 806FRD-E10IC, nós a produzimos da mesma forma que o nosso LED normal de orifício passante vermelho de 8 mm. Como você pode ver na imagem a seguir, este LED é muito semelhante ao LED vermelho através do orifício. Na verdade, há lâmpadas LED com orifícios internos. Durante a produção, instalamos o gabinete E10 na parte inferior para conectá-los, então eles podem usar como minilâmpada. Com a caixa de epóxi, esta mini lâmpada LED será muito mais segura para projetos DIY porque é muito difícil e não é fácil de quebrar. A fim de fazer com que este mini LED tenha algum resultado de iluminação diferente, também conectamos um IC embutido para este LED de forma que ele seja uma lâmpada LED piscando quando você passar a corrente para ele.

Se você estava procurando uma lâmpada LED segura e brilhante para o seu projeto. Contate-nos para mais detalhes sobre isso ~

Tamanho da Mini lâmpada E10 com tipo de LED piscando:

Características do LED vermelho através do orifício:

* Dimensão da lente: LED vermelho de 8 mm;

* LED de comprimento de onda de 625 nm;

* Tipo de lente: vermelho escuro difuso;

* Alta confiabilidade e alta intersidade de radiação;

Parâmetros elétricos:

* Condição de corrente de pulso para frente: Dever 1% e largura de pulso = 10us.

* Condição de soldagem: a condição de soldagem deve ser concluída com 3 segundos a 260 ℃

Características ópticas eletrucais (Tc = 25 ℃ )

* A intensidade luminosa é medida por ZWL600.

* θ1 / 2 é o ângulo fora do eixo no qual a intensidade luminosa é a metade da intensidade luminosa axia;

Material do LED vermelho através do orifício:

Aplicativo:

Projeto DIY LED;

Projeto de iluminação LED;

Retroiluminação LED;

Progresso de fabricação de LED através do orifício:

Em comparação com o LED SMD, a produção de LED através do orifício será mais complicada. O que significa que levará mais progresso de produção e tempo de produção:

Em primeiro lugar, precisamos preparar o chip de LED (será o mesmo que a produção de LED SMD); Em segundo lugar, precisaremos colocar o chip de LED na moldura de LED e, em seguida, precisaremos do fio de ouro puro para conectar o cátodo e o ânodo da moldura de LED. Aí vem diferente, para a produção de LED SMD, precisamos colocar o epóxi para quadro de LED e esperar até que ele seque no forno. No entanto, para as lâmpadas LED, precisamos injetar epóxi no molde da lente e colocar tudo ao forno por pelo menos 8 horas até secar. Depois disso, precisamos tirá-los do forno e tirar o LED do molde. E então precisamos cortar os pinos do LED para que sejam fáceis de testar.

Finalmente, obtivemos o LED. Para garantir que a qualidade e o uniforme sejam tão bons quanto o necessário. Também precisamos colocar todos os LEDs na máquina de separação e assim obteremos os LEDs com as mesmas caixas.

Condições de armazenamento:

1. evite a exposição contínua ao ambiente com umidade de condensação e mantenha o produto longe de transições rápidas na temperatura ambiente;

2. Os LEDs devem ser armazenados com temperatura ≤30 ℃ e umidade relativa <60% ℃;

3. Recomenda-se que o produto na embalagem original lacrada seja montado em até 72 horas após a abertura;

4. O produto em embalagem aberta por mais de uma semana deve ser cozido por 6-8 horas a 85-10 ℃;

MÉTODO DE MONTAGEM DE LED

1, o passo de chumbo do LED deve corresponder ao passo dos orifícios de montagem no PCB durante a colocação do componente;

A formação de chumbo pode ser necessária para garantir que o passo de chumbo corresponda ao passo do buraco;

Consulte a figura abaixo para obter os procedimentos adequados de formação de chumbo;

Não roteie o traço do PCB na área de contato entre o quadro de chumbo e o PCB para evitar curto-circuitos;

Observado:

○ Método de montagem correto;

× Método de montagem incorreto;

2. Ao soldar fios ao LED, cada junta de fio deve ser isolada separadamente com tubo termorretrátil para evitar contato de curto-circuito.

Não enrole os dois fios em um tubo termorretrátil para evitar trilhar os fios do LED;

A pressão de compressão nos fios condutores pode danificar as estruturas internas e causar falhas;

Observado:

○ Método de montagem correto;

× Método de montagem incorreto;

3. Use espaçadores (Fig 3) ou espaçadores (Fig 4) para posicionar com segurança o LED acima do PCB;

4. Mantenha uma folga mínima de 3 mm entre a base da lente do LED e a primeira curva do condutor (Fig. 5. Fig. 6)

5. Durante a formação de chumbo, use ferramentas ou gabaritos para segurar os chumbo com segurança de modo que a força de flexão não seja transmitida para a lente do LED e suas estruturas internas;

Não execute a formação de chumbo uma vez que o componente tenha sido montado no PCB;

L ead Forming Procedures

1. Procedimentos de formação de chumbo;

2. Não dobre os cabos mais de duas vezes (Fig. 7);

3. Durante a soldagem, as tampas dos componentes e os suportes devem deixar espaço para evitar colocar pressão prejudicial no LED durante a soldagem (Fig. 8);

4. A ponta do ferro de solda nunca deve tocar na lente epóxi;

5. Os LEDs através do orifício são incompatíveis com a soldagem por refluxo;

6. Se o LED for passar por várias passagens de solda ou enfrentar outros processos em que a peça possa estar sujeita a calor intenso, verifique a compatibilidade com o Best LED;